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首页 - 产品资源 - 产品介绍
产品介绍
  • 2024-08-26 北大EDA | 基于iMoB的二维材料器件建模 iMoB(Intelligent Model Builder)通过人工神经网络(ANN)训练测试数据,从而快速生成 器件模型。本应用说明以MoS2为例介绍建模及仿真流程,包含以下几步,首先将数据导入 iMoB,训练过程中可选择使用选项卡设置神经网络,也可采用脚本设置神经网络,设置完成后 进行训练,其次,训练结束后将生成预测数据及误差,根据误差调整训练。
  • 2024-07-04 北大EDA | 基于AI的智能建模工具iMoB 随着物联网、人工智能和5G等新兴技术的兴起,集成电路正不断向小型化、高频和高功率方向发展。在工艺尺寸持续缩小的过程中,器件的物理效应变得更加复杂,这意味着在建模过程中需要考虑更多的物理因素,例如量子效
  • 2023-11-22 产品升级 | 基于异构计算加速的快速布局工具HeteroPlace 物理设计在数字集成电路的后端设计中扮演着至关重要的角色。它将逻辑综合后的设计,即标准单元和互连的图表示,转化为由逻辑门的物理形状组成的几何表示。随着现代数字集成电路设计规模不断扩大,约束条件日益复杂,设计者通常需要进行反复迭代,寻找具有竞争力的芯片实现方案。
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