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首页 - 产品资源 - 产品介绍
产品介绍
  • 2026-02-03 北大EDA | iMoB v4.0 Release 2026Q1版本升级!基于机器学习建模到电路仿真的一站式解决方案 随着物联网、人工智能和5G等新兴技术的迅猛发展,集成电路正向小型化、高频率和高功率的方向加速。
  • 2026-01-15 北大EDA | 面向3DIC的异构加速静态时序分析引擎HeteroSTA3D 随着摩尔定律逼近物理极限,三维集成电路(3D IC)已成为延续芯片性能提升的关键技术路径
  • 2026-01-07 北大EDA | 面向工业级设计的异构加速静态时序分析引擎HeteroSTA 在数字集成电路的设计流程中,静态时序分析(STA)几乎贯穿始终—从综合、布局布线到收敛签核,且优化循环里往往要成千上万次调用STA来定位瓶颈、评估改动、指导下一步优化。正因如此,STA的速度与兼容性,直接决定了电路设计的迭代效率与整体收敛成本。
  • 2025-06-10 北大EDA | iMoB 产品演示 iMoB(人工智能建模)。可实现从数据到建模再到电路仿真的一站式解决方案。根据测试数据到通过神经网络生成电路模型,并进行电路仿真。涵盖DC/CV特性建模。
  • 2025-05-29 北大EDA | iMoB v3.0 Release 2025 Q2版本升级!基于机器学习建模到电路仿真的一站式解决方案 随着物联网、人工智能和5G等新兴技术的迅猛发展,集成电路正向小型化、高频率和高功率的方向加速。与此同时,新材料和新结构的涌现,推动了半导体领域的创新,但目前仍然缺乏完善的器件模型和有效的验证手段来评估这些新材料在电路中的性能,这使得快速建立相应的器件模型变得尤为紧迫。
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