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新闻 | 北京大学EDA研究院与合见工软在热仿真等领域开展联合研究

发布时间：2026-02-09

无锡北京大学电子设计自动化研究院（以下简称"无锡北京大学EDA研究院"）与上海合见工业软件集团股份有限公司（以下简称"合见工软"）近日宣布，双方将在热仿真等多物理场领域深化合作，并已在面向Chiplet的非线性热仿真技术方面取得阶段性进展。当前，市场上虽有不少热仿真工具，但随着集成电路设计复杂度不断提升，尤其是在先进集成封装与3D-IC设计领域，现有工具仍存在明显局限：

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先进集成封装结构涵盖多尺度特征，从毫米级散热封装到百微米级电路单元，再到微米级的TSV与互连，而多数仿真工具仅支持模块级分辨率，难以满足高精度温度感知设计的需求；

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三维集成中常见的非线性热效应，如非线性热导与非线性漏电功率，可能导致温度升高约十摄氏度，目前能全面兼顾此类效应的工具较少；

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高精度多尺度系统给热仿真带来巨大计算负荷，难以在有限时间与资源内完成。因此，如何通过算法创新，在计算效率与仿真精度之间取得平衡至关重要。

针对上述挑战，无锡北京大学EDA研究院研究团队开展了系统的热仿真技术攻关，通过全局-局部方法与迭代求解等策略，实现了多尺度非线性热仿真，并研发出ATSim等系列仿真工具。相关成果正与合见工软协同推进迭代与产业化开发。

无锡北京大学EDA研究院与合见工软已建立长期稳定的战略合作关系，致力于通过产学研协同，共同提升EDA及工业软件领域的自主创新能力，为我国集成电路产业提供更加高效、可靠、自主可控的解决方案。

无锡北京大学EDA研究院及其产业化载体无锡芯怀科技有限公司，始终专注于集成电路前沿技术的自主研发，积极与行业伙伴开展合作，为产业提供人工智能技术支持、高效EDA工具及DTCO全流程优化服务。