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新闻发布

发布时间：2024-06-03 浏览量：

2024年科学仪器开发者大会—半导体器件表征仪器开发与应用创新论坛于2024年5月26日在青岛顺利召开。来自多所高校和产业界专家参会并做专题报告，会议由纪志罡教授和王润声教授共同主持。

图：参会嘉宾合影

专题报告：超快热表征设备与开发

上海大学通信与信息工程学院王廷云院长作题为“超快热表征设备与开发”报告。王教授从超快原位热表征应用需求角度出发，分析了微纳尺度原位温场检测技术现状及微纳光纤探针原位温场检测仪器的技术指标和检测应用场景。

图：王廷云教授作报告

专题报告：XPS校准与分析

南开大学董红教授为大家带来“XPS校准与分析”专题报告。董老师结合自己多年测试的经验，从测试的原理出发，列举出了XPS测试校准中的三大误区并进行分析。同时，董老师也分享了对未来XPS国产化的思考。

图：董红教授作报告

专题报告：先进半导体参数量测设备的设计与应用

上海概伦电子股份有限公司李淼结合产业界的丰富经验，带来了“先进半导体参数量测设备的设计与应用”专题报告。首先分析了半导体参数量测设备的市场和应用需求，结合3个案例，引出了半导体参数量测设备的技术挑战，同时也展望了先进半导体参数量测设备的创新方向。

图：李淼先生作报告

专题报告：集成电路工艺-设计可靠性协同优化

上海交通大学任鹏鹏副教授带来了仪器赋能逻辑器件研究“集成电路工艺-设计可靠性协同优化”专题报告。任老师分析了集成电路可靠性面临的挑战及传统可靠性评估的不足，同时介绍了工艺-设计可靠性协同优化在测试中的多种应用场景。

图：任鹏鹏副教授作报告

专题报告：仪器赋能RRAM存储器阵列与芯片研究

清华大学集成电路学院高滨副教授带来了“仪器赋能RRAM存储器阵列与芯片研究”专题报告。高老师介绍了以RRAM为代表的新型存储器及其更快速度、更高精度、更大规模的测试发展方向。

图：高滨副教授作报告

专题报告：三维高密度NAND闪存颗粒可靠性研究

最后，来自山东大学信息科学与工程学院的陈杰智院长为大家带来“三维高密度NAND闪存颗粒可靠性研究”报告。陈院长介绍了3D NAND闪存颗粒可靠性和系统可靠性优化策略，以及基于闪存的高精度存内计算设计与应用。

图：陈杰智教授作报告

圆桌讨论会

会议还邀请了3位产业界和3位高校老师进行圆桌讨论会。会议围绕“集成电路领域仪器领域未来发展方向和实现方式，不同厂商如何协同发展”和“集成电路领域仪器领域的产学研合作”两大议题展开。会议在紧张的讨论和交流中圆满结束。

图：圆桌讨论会(嘉宾从左至右依次：李淼，辛志杰，卢红亮，王源，王廷云，陈杰智)

（图：参会者和嘉宾现场交流）