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新闻发布

北京大学无锡EDA研究院,揭牌!

发布时间:2023-12-13 浏览量:


MLSynthesis 竞争优势简介

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12月13日,北京大学无锡EDA研究院揭牌。

来自政府、学术界和工商界的100多位代表出席揭牌仪式。中国科学院院士、北京大学无锡EDA研究院首席科学家黄如通过视频对研究院揭牌表示祝贺。北京大学副校长、中国科学院院士朴世龙,江苏省科协党组书记、副主席过利平,无锡市副市长秦咏薪,无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟,市科协党组书记、主席黄丽侠,区领导顾国栋、朱晓峰、朱晓红等,以及东南大学首席教授时龙兴,中国电子科技集团公司第五十八研究所首席科学家于宗光研究员,西安电子科技大学微电子学院院长张玉明教授,复旦大学教授、EDA²秘书长曾璇,华大九天董事长刘伟平,概伦电子总裁杨廉峰,杭州广立微董事长郑勇军,以及来自北京大学、南京大学、上海交通大学、华东师范大学、西安电子科技大学、江南大学、南京航空航天大学、安徽工程大学、中科院微系统与信息技术研究所、西交利物浦大学、无锡集成电路学会、苏州校友会、无锡校友会、合见工软、行芯科技、鸿芯微纳、芯华章、卓胜微、亚科鸿禹、芯和、燧原、上海集成电路研发中心、安路科技、胜科纳米、苏州异格、伊欧陆、敏芯、培风图南、华芯盛、芯动微、格创东智、永鑫集团、美克生、中科芯、中微亿芯、世芯、苏州市集成电路大基金、榕树资本、博雅君子兰基金等高校、机构、企业单位的领导、专家、朋友参加活动。


北京大学无锡EDA研究院由无锡高新区与北京大学合作共建,依托北京大学集成电路学院国际领先的学科优势及科研相关力量,围绕EDA相关的核心科学技术问题和创新应用瓶颈,开展颠覆性、前沿性、引领性创新研究,并打造公共服务平台,构建EDA生态系统,促进科技成果转移转化,培育孵化科技企业,为无锡赋能集成电路产业自主创新、信息交流和价值创造。

研究院于2023年1月5日完成注册,项目总投资3亿元,拥有高效率EDA技术、中国EDA产业标准和半导体量测技术三个研究中心,分别聚焦数字电路设计流程高性能EDA技术、中国EDA产业相关标准和半导体电学表征和量测相关技术的研究和成果产业化。


黄如在致辞中表示

今天揭牌成立的北京大学无锡EDA研究院,任重道远、责任重大、使命光荣。未来,希望研究院的各位成员能够发扬北大敢为人先的精神,把研究院做出特色,引领产业发展,让源源不断的原创性成果在研究院成功转化落地,推动我国EDA产业快速发展。希望政产学研各界能对研究院的建设发展给予不断的支持和帮助,一起为中国EDA产业添砖加瓦。



朴世龙在致辞中表示

北京大学无锡EDA研究院的成立,是市校双方优势产业、优势学科“强强联合”的产物,必将有力推动我国集成电路关键核心技术突破。未来,北京大学愿与江苏、无锡、无锡高新区一起努力,把北京大学无锡EDA研究院建设成为校地科研协作平台的标杆、关键核心技术的策源地;与产业界同仁进一步深化产学研融合衔接,力争培育更多具有行业引领性的重大成果,实现北大学科发展、无锡创新驱动发展、我国集成电路产业发展的“共赢”。


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过利平在致辞中表示

北京大学无锡EDA研究院的揭牌运行,将有力促进无锡集成电路产业科技创新,支撑全省乃至全国集成电路产业高质量发展。希望研究院充分发挥无锡产业科技优势和北京大学学科科研人才优势,强化校地融合,聚焦关键核心技术攻关,推动全省乃至全国集成电路产业创新能力整体提升。省科协将一如既往为研究院各类科技人才的成长进步搭建舞台、提供支撑,助力研究院建设成为集成电路设计自动化产业的技术发源地和人才汇聚地。


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章金伟在致辞中表示

无锡高新区集成电路产业起步早、基础好、底蕴深,形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等各环节的全产业、立体式的发展格局。面向未来,无锡高新区将持续夯实制造业规模和先进封装优势,建成具有世界级影响力的集成电路产业集聚区,并着力做好政策供给、提升政务效能,一如既往为北京大学无锡EDA研究院在内的各类创新平台,提供最周全的人才服务、最舒适的发展空间、最坚实的后盾支撑。


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北京大学集成电路学院院长蔡一茂主持本次活动。


活动中,北京大学国家集成电路产教融合创新平台无锡基地、微纳电子器件与集成技术全国重点实验室无锡分中心相继揭牌。


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北京大学无锡EDA研究院分别与行业龙头单位签署先进模型联盟(AMC)合作协议;与华大九天、行芯科技签署联合实验室建设协议;与合见工软、深维科技签署战略合作协议。



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北京大学无锡EDA研究院院长王润声对研究院概况、团队、产业方向规划、研发中心方向与业务、重点EDA工具原型作出简要介绍。


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北京大学无锡EDA研究院研发副总监张雅文博士介绍了敏捷设计工具MLSynthesis和MLSynthesis AI。

MLSynthesis(Multi-Level Synthesis)旨在将高层次语言描述快速转变为低抽象RTL级语言描述的电路模型。

MLSynthesis AI专注于在基于 FPGA 的深层神经网络推断中发挥作用,为每个网络生成定制的数据流式架构,将硬件和软件工作流程巧妙地整合成一个通用的端到端 AI 工作流程。

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北京大学无锡EDA研究院研发副总监张作栋博士介绍了快速布局工具HeteroPlace。

HeteroPlace 基于异构计算的快速布局工具,在设计流程早期阶段快速评估物理实现后的性能指标。



本次活动,还举行了第一期“芯声”论坛。以EDA行业技术为主要探讨内容,邀请行业专家与现场嘉宾互动交流。


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第一期“芯声”论坛,邀请到复旦大学曾璇教授等业内知名专家,为大家演讲《EDA前沿技术发展趋势》和《纳米尺度集成电路设计自动化方法》,并现场解答问题。


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