随着摩尔定律逼近物理极限，三维集成电路（3D IC）已成为延续芯片性能提升的关键技术路径。无论是基于硅通孔（TSV）的传统互联方案，还是采用先进混合键合（hybrid bonding）的新兴工艺，3D IC在显著提升集成度、带宽与能效的同时，也为静态时序分析（STA）带来了全新的复杂性：多工艺角分析、层间互连延迟建模以及跨芯片时序路径提取等问题，已无法通过将多层设计简单拼接来解决，而亟需一款原生支持三维结构的时序分析工具。
为此，我们正式推出HeteroSTA3D——业界首款面向三维集成电路的CPU-GPU异构静态时序分析引擎。该工具由北京大学EDA研究院与香港中文大学联合研发，在HeteroSTA高性能异构加速框架基础上，深度融合三维集成电路特有的物理模型与时序约束机制，实现了从多工艺角分析、层间互联建模到跨芯片关键路径提取的端到端 GPU 加速，为3D IC设计提供高效、高精度的时序支持。
内建混合键合等层间互连的高精度寄生参数模型，支持自动提取跨层关键路径，提供多芯片、多工艺角的统一时序分析框架；
继承HeteroSTA的大规模GPU并行能力，支持批量工艺角分析与快速设计空间探索，显著提升迭代效率；
全面支持三维网表、分层Liberty库、三维SPEF寄生参数文件输入，可与现有三维物理设计工具无缝集成，已在时序驱动的三维布局场景中得到验证。
HeteroSTA3D致力于成为下一代3D IC设计流程的基础时序分析设施，助力实现更高性能、更低功耗的三维集成系统。
产品网站（可自助下载 demo、申请license）
https://heterosta3d.pkueda.org.cn/
