随着半导体工艺进入纳米尺度和三维时代，可靠性问题成为制约集成电路发展的关键瓶颈。可靠性贯穿集成电路制造和设计，是量产的“最后一公里”；同时，在 AI 时代，大算力和智能驾驶等应用场景，也对芯片的失效率提出了更高的要求。本次研讨会聚焦先进集成电路技术的可靠性，邀请国内相关专家进行学术报告，涵盖从底层的可靠性物理，到多种集成电路器件的测试表征，可靠性建模分析，再到上层的电路系统可靠性设计优化及 EDA，全面探讨集成电路可靠性的前沿技术，以促进国内学术交流与产业可靠性提升。
2026年1月12日-1月15日，第一届先进集成电路可靠性研讨会（1st Workshop on Reliability of Advanced IC Technology, REACT）在海南陵水黎安国际教育创新试验区举行。来自全国各地的高校和科研机构的相关领域学者与参会同仁们齐聚一堂，共探行业发展新方向。
指导单位
北京大学集成电路学院
北京大学国家集成电路产教融合创新平台
主办单位
无锡北京大学电子设计自动化研究院
微纳电子器件与集成技术全国重点实验室
赞助单位
杭州知存算力科技有限公司
中科睿华科技（北京）有限公司
会议日程
