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2025-05-29 北大EDA | iMoB v3.0 Release 2025 Q2版本升级！基于机器学习建模到电路仿真的一站式解决方案随着物联网、人工智能和5G等新兴技术的迅猛发展，集成电路正向小型化、高频率和高功率的方向加速。与此同时，新材料和新结构的涌现，推动了半导体领域的创新，但目前仍然缺乏完善的器件模型和有效的验证手段来评估这些新材料在电路中的性能，这使得快速建立相应的器件模型变得尤为紧迫。

2024-09-19 北大EDA | MLSynthesis Al 产品演示 MLSynthesis AI专注于在基于 FPGA 的深层神经网络推断中发挥作用，为每个网络生成定制的数据流式架构，将硬件和软件工作流程巧妙地整合成一个通用的端到端 AI 工作流程。以下视频我们将分别从入参介绍和结果验证（包含debugger仿真、vivado仿真、上板验证）两个方面演示MLSynthesis Al 。

2024-08-29 北大EDA | iMoB v2.0 Release 2024Q3版本升级！基于机器学习建模到电路仿真的一站式解决方案随着物联网、人工智能和5G等新兴技术的迅猛发展，集成电路正向小型化、高频率和高功率的方向加速。与此同时，新材料和新结构的涌现，推动了半导体领域的创新，但目前仍然缺乏完善的器件模型和

2024-08-26 北大EDA | 基于iMoB的二维材料器件建模 iMoB（Intelligent Model Builder）通过人工神经网络（ANN）训练测试数据，从而快速生成器件模型。本应用说明以MoS2为例介绍建模及仿真流程，包含以下几步，首先将数据导入 iMoB，训练过程中可选择使用选项卡设置神经网络，也可采用脚本设置神经网络，设置完成后进行训练，其次，训练结束后将生成预测数据及误差，根据误差调整训练。

2024-07-04 北大EDA | 基于AI的智能建模工具iMoB 随着物联网、人工智能和5G等新兴技术的兴起，集成电路正不断向小型化、高频和高功率方向发展。在工艺尺寸持续缩小的过程中，器件的物理效应变得更加复杂，这意味着在建模过程中需要考虑更多的物理因素，例如量子效

2023-11-23 产品升级 | 面向软硬件开发者的敏捷设计工具MLSynthesis V0.5 在FPGA软件工具设计流程中，虽然前端流程可借助第三方工具，其余环节却需FPGA芯片厂商自主研发，形成较高技术壁垒。国内外FPGA厂商均推出自研综合工具：Xilinx推出Vitis统一软件平台，助力软件开发；Altera提供Quartus II设计工具；Lattice则有Diamond。国内方面，紫光同创的Pango Design Suite支持千万门级FPGA设计，安路科技的TangDynasty、复旦微的procise综合工具，也呈现出不俗水平。

2023-11-22 产品升级 | 基于异构计算加速的快速布局工具HeteroPlace 物理设计在数字集成电路的后端设计中扮演着至关重要的角色。它将逻辑综合后的设计，即标准单元和互连的图表示，转化为由逻辑门的物理形状组成的几何表示。随着现代数字集成电路设计规模不断扩大，约束条件日益复杂，设计者通常需要进行反复迭代，寻找具有竞争力的芯片实现方案。

2023-9-01 面向软硬件开发者敏捷设计 | 芯片设计与算法系统相融合高层次综合（High-level Synthesis）简称HLS，是一项引领着现代设计革命的前沿技术，致力于将高层次语言描述的智能逻辑结构，迅速转变为低抽象级语言描述的精密电路模型。高层次语言，包括广受欢迎的C、C++、SystemC等，以其高度抽象的特性，赋予设计者灵活的表达能力，无需涉足繁琐的时钟和时序细节。相对应地，低层次语言如Verilog、VHDL、SystemVerilog

2023-8-25 基于生成式AI的无源元件综合工具 PC-polit是基于生成式AI的无源元件综合工具，结合了深度生成模型和神经网络代理模型，可以在给定设计规范和设计约束的情况下，短时间内设计出多组可行的物理几何参数。PC-pilot可以作为自动化无源元件综合工具直接生成用户所需要的物理结构，也可以作为一个复杂约束下的设计空间探索工具辅助工程师进行设计，缩短设计周期。

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